Scintil Photonics lève 4 millions d’euros lors d’un premier tour de table

Les fonds permettront à l’entreprise fabless d’accélérer l’industrialisation de sa technologie et le développement de ses produits

Grenoble, France, le 18 septembre 2019 – Scintil Photonics, un développeur de circuits photoniques intégrés sur silicium intégrant des lasers, annonce aujourd’hui avoir levé 4 millions d’euros dans le cadre d’un premier tour de financement. Supernova Invest, Innovacom, via son Fonds Technocom3 et Bpifrance, via son Fonds Ambition Numérique, sont les principaux investisseurs du tour de table. Ils ont été rejoints par le Crédit Agricole Alpes Développement et le Fonds de dotation Foreis.

Les fonds serviront à développer des prototypes (circuits photoniques émetteurs- récepteurs à 800 Gbits/s) dans des fonderies commerciales de semi-conducteurs afin d’échantillonner des clients stratégiques sur le marché des datacenters. Ils permettront également de renforcer l’équipe et les partenariats de développement, notamment avec le CEA-Leti en France et l’Université de Toronto au Canada.

Ce premier financement réussi démontre l’intérêt et la confiance des investisseurs envers la technologie et l’entreprise. Avant sa création il y a moins d’un an, en novembre 2018 par sa Présidente Sylvie Menezo, auparavant au CEA-Leti, et par son Chairman Pascal Langlois, ancien président du directoire de Tronics Microsystems, le projet incubé au CEA- Leti avait reçu un premier financement d’amorçage en tant que lauréat du concours i-Lab2018. Ce concours d’innovation est organisé par le Ministère de l’Enseignement supérieur, de la Recherche et de l’Innovation, en partenariat avec Bpifrance.

« Nous sommes très heureux de pouvoir compter sur le soutien d’investisseurs français de premier plan pour poursuivre le développement industriel de nos circuits photoniquesintégrés sur silicium », déclare Sylvie Menezo, Présidente de Scintil Photonics. « L’atouttechnologique majeur de Scintil est sa capacité d’intégrer des lasers multi longueurs d’ondesur des circuits photoniques en silicium, ce qui permet de multiplier les débits destransmissions optiques. Les procédés qui sont mis en œuvre pour la fabrication des circuitssont standards. Les circuits peuvent être fabriqués dans les fonderies commerciales de lamicroélectronique silicium, ce qui permet d’accélérer considérablement notre ‘time to market’. Les communications optiques sont les premières applications visées, mais latechnologie est aussi prometteuse pour les applications de calcul haute performance et les applications capteurs, comme le Lidar. Avec ce premier tour de financement, Scintil va faire fabriquer ses circuits démonstrateurs et prototypes dans des fonderies commerciales,et vise l’appui d’acteurs forts du domaine. »

S’appuyant sur plus de 15 ans de recherche menée au CEA-Leti sur les lasers hétérogènes à semi-conducteurs III-V sur silicium, la photonique sur silicium et le packaging 3D, la technologie de Scintil permet, grâce à une intégration optimale de lasers sur silicium,d’améliorer les performances et de réduire les coûts d’implémentation en évitant plusieurs étapes d’assemblage. En plus de développer des solutions pour les transmissions de données à très grande vitesse, Scintil Photonics cible également la détection 3D, telle que le Lidar utilisé dans les véhicules autonomes.

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